当社の精密分離切断刃の技術的特徴
- 輸入高品質高速鋼工具材を使用した製造により、卓越した耐久性と長寿命を実現
- V溝ラインに沿ったクリーンな切断と最小限の材料抵抗のために設計された精密V型工具デザイン
- 異なる部品高さを持つ多様なPCBタイプに対応可能な円形刃高さ調整機能（0-5mm）
- 少なくとも2回再研磨可能な耐久性のある刃設計により、サービスライフを延長し交換コストを削減
- FR4 PCB基板、アルミニウム基板、ガラス繊維基板、プラスチックなど様々な材料の切断に最適化されています
- 精密な取り付け・調整システムにより、簡単な設置と最適な位置合わせが可能です
- 円形ブレードは外径φ125mm・厚さ3mmなど特定サイズでご用意しています
- 安全保護機能を備えた自動PCBデパネリング装置に対応しています
当社切断ブレードの性能優位性
- 長寿命設計により交換頻度を低減し、
- 再研削機能によるダウンタイムの削減
- 優れた切断精度によりPCB品質を向上させ、V溝に沿ったクリーンな分離で材料ロスを低減
- 最適化された刃物形状により切断力要件を低減し、繊細な基板部品を保護
- 刃交換頻度の削減による長期的なコスト削減を実現する費用対効果の高いソリューション
- 幅広いPCBデパネリング機械および自動化システムに対応
- 高品質材料と精密工学によりメンテナンス要件を最小限に抑える
- 特定のアプリケーション要件に対応する技術サポートとカスタマイズサービスを提供
- オペレーターが刃物エリアに接近すると動作を停止する誘導機能を備えた安全性強化設計
分離ブレードシリーズの比較
| ブレードシリーズ | 主材料 | ブレードサイズ | 切断能力 | 最適な用途 |
|---|---|---|---|---|
| HS-300 スタンダード | ハイスピード鋼 | φ125×3mm 円形 | 長さ5-360mm、基板厚さの1/3 | 標準PCBデパネリング、民生電子機器、FR4基板 |
| HS-203 エクステンデッド | 高速鋼 | φ125×30mm×3mm 円形 | 長さ5-400mm、PCB厚さ0.8-3mm | 拡張PCBパネル、産業制御機器、LED基板 |
| TC-67 プラスチック | 硬化特殊鋼 | 直径範囲6-67mm | PP、PE、PEX、PB、PVDFプラスチックパイプ | プラスチックパイプ切断、排水システム、産業用チューブ |
| RS-67 金属 | 精密硬化鋼 | 直径範囲6-67mm | 銅、真鍮、アルミニウムパイプ | 金属パイプ切断、配管、HVAC用途 |
産業用途
- 電子機器製造 - 携帯電話、タブレット、電子機器向け多層プリント基板の精密分離
- 産業オートメーション - 産業制御機器および計測機器製品向け回路基板デパネリング
- 民生用電子機器 - ノートパソコン、デジタルカメラ、各種民生用電子製品向けプリント基板分割
- 医療電子機器 - 医療機器および診断装置向け高精度回路基板分離
- 航空宇宙産業 - 極めて高い信頼性が求められる航空電子機器および航空宇宙機器向けのPCBパネル分離
- 太陽光パネル製造 - シリコン系太陽電池の精密分割およびパネル組立
- ガラス加工 - 携帯電話スクリーンやガラスパネルなど、様々なガラス製品の切断
- プラスチック・金属加工 - 多様な製造材料に対応する汎用カット加工